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路透社报道，亚洲半导体板块在周二迎来了令人窒息的“黑色星期二”。
韩国股市首当其冲，存储芯片双雄SK海力士和三星电子分别狂跌14.7%和13.4%，直接拖累韩国综合股价指数（KOSPI）重挫10.8%，创下近年来最大单日跌幅。
日本闪存巨头铠侠与台湾芯片设计领头羊联发科也未能幸免，股价同样大幅跳水。
这场突如其来的资本寒潮，不仅标志着资本市场对过高科技估值的集体清算，更暴露出全球投资者在面对人工智能（AI）回报率不确定性以及中国半导体技术加速崛起时的深层焦虑。
估值高位跳水：AI资本开支质疑与供应链融资隐忧
这张摄于2025年8月25日的插图展示了计算机主板和芯片。路透社/Dado Ruvic/插图
过去一年，全球资本对AI基础设施的狂热推高了芯片巨头们的股价，然而这种依赖天量资本开支支撑的狂欢正面临现实的拷问。
作为英伟达高带宽内存（HBM）的核心供应商，SK海力士在美国上市的股票已跌破发行价，预示着市场情绪的剧烈逆转。
市场对英伟达可能需要亲自为客户大型数据中心项目提供巨额资金支持的消息感到不安，开始质疑这种自循环式的融资模式能否持续。
与此同时，以Kimi K3为代表的高效中国开源AI模型的普及，让投资者开始重新评估未来算力消耗的实际密度。
如果算法优化能够以更低的算力成本实现同等性能，那么对昂贵高端AI芯片和HBM内存的爆发性需求可能会大幅降温。
中国半导体提速：从DUV突破到存储巨头上市的连锁反应
这张摄于2025年8月25日的插图展示了计算机主板和芯片。路透社/Dado Ruvic/插图
引发本次亚洲芯片股大面积抛售的另一个核心诱因，是市场对中国半导体自主产业链加速成熟的恐慌。
关于中国本土企业在深紫外（DUV）光刻设备研发上取得关键突破的报道，引发了全球对中国存储芯片厂商可能加速扩产的担忧。
中国存储巨头长鑫存储（CXMT）在上海证券交易所的强劲上市，更进一步放大了这种供给端过剩与价格下行的预期。
随着长鑫存储在资本市场筹集重金并跻身超大型权重股，全球基金经理不得不通过抛售现有的韩国及日本芯片股票来进行仓位调整。
尽管部分分析师认为长鑫存储目前仍主要集中于常规DRAM领域，在顶尖HBM技术上与韩国巨头仍有代差，但其扩张势头已不可阻挡。
加上传出苹果公司游说希望在其部分产品中使用中国制造芯片的消息股票怎么申请杠杆，中国半导体在技术突破与产能释放上的双重发力，正重塑全球芯片产业的竞争格局。
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