科创板半导体企业进入年报密集披露期。此前的业绩快报数据显示民间配资规模，科创板128家半导体企业2025年合计实现营收超3600亿元，同比增速25%。这份成绩单的背后，既有国家级产业基金、重大科技专项等长期政策扶持的落地见效，也有人工智能等新技术新应用的强劲需求牵引，折射出我国半导体产业的韧性和活力。
战略定调：集成电路站上新兴支柱产业之首
在过去的十余年间，国家坚持战略定力、持续加大政策与资本投入，以新型举国体制加速行业创新发展。国家级科研项目持续攻坚，国家集成电路产业投资基金三期落地并撬动社会资本协同投入，推动产业从追赶到并跑加速迈进。
近期，“十五五”规划纲要中明确将集成电路列为战略性新兴支柱产业之首，并提出“采取超常规措施”“全链条推动关键核心技术攻关取得决定性突破”等战略部署，也被视为对集成电路产业地位的进一步强调。
为什么集成电路在首位？因为集成电路是高科技产业的“心脏”与“大脑”，是人工智能、卫星互联网、通信、新能源等各类新兴产业发展的底层支撑。以科创板为例，国产AI芯片龙头寒武纪的思元系列芯片为大模型训练与推理提供核心算力，已成为智算中心与云计算厂商的关键供应商；卫星互联网发展与射频芯片的技术突破密不可分，昂瑞微卫星通信产品可同时兼容北斗、天通及低轨卫星通信系统，已于多家品牌手机终端客户的高端机型实现量产出货；5G通信迭代升级依赖基带芯片创新，翱捷科技为5G与物联网通信提供核心芯片支持，公司第一颗5G智能SoC芯片功能性验证基本完毕，已进入系统验证测试阶段；新能源汽车与储能产业发展对功率器件的性能质量提出新要求，半导体功率器件龙头华润微的碳化硅（SiC）产品已在多家行业头部客户实现批量装车。
集成电路行业不仅是科技发展的引擎，也对国民经济增长形成强劲牵引与支撑。有市场机构预测，到2030年，集成电路对GDP的带动系数将达到1:150。科创板集成电路企业去年营收合计超3600亿元，这意味着其撬动的GDP或许超过十万亿元级别。
生态跃迁：产业链从技术比拼迈步至生态较量阶段
集成电路的自主可控水平决定了中国科技产业的安全与上限。国际知名的中国科技政策与地缘政治专家保罗·特里奥罗(Paul Triolo)近期发表的一篇长文指出，“半导体产业的竞争正从单纯的技术比拼，演变为整个产业生态系统的较量。在这一全新格局下，决定胜负的关键不再仅仅是谁能制造出最顶尖的GPU芯片，而是谁能构建起一个完全立足于本土、全方位、具备强韧性且高度整合的技术体系，而且完全立足于本国疆域之内。”而中国则具备在国内打造完整端到端生态系统的实力。
六年多来，资本市场在科创板开辟“芯”图，正是国家前瞻布局产业安全性、应对国际政治经济格局不确定性的关键一招。目前，科创板汇聚128家半导体企业，占A股同类企业超过六成，形成设计、制造、封测、设备、材料全链条布局，合计IPO募资金额突破3200亿元。这批企业全链条推进技术攻关，解决了国产人工智能算力芯片、半导体大硅片、先进刻蚀机、自主半导体IP等一系列“卡脖子”难题。科创板上市提供的宝贵资金为我国高端芯片制造的产能建设打下战略提前量，抓住了行业发展窗口期。
以中芯国际为例，公司上市以来持续推进4个12英寸新厂项目建设，折合8英寸晶圆产能从上市前45万片/月提升至105.9万片/月，近3年平均资本开支超过500亿元。
基于可靠、可控、安全的行业生态，中国半导体行业打造了双循环的产业体系。一方面，中国半导体企业仍然拥抱友好的海外合作伙伴，积极融入国际贸易。海关数据显示，2026年前两个月中国集成电路出口额同比暴增72.6%，总额达到433亿美元。量增13%、价升52%的出口数据，标志着行业摘除了“低端廉价”的标签，开始具备向全球输出高端产品的能力。
年报显示，澜起科技2025年境外收入占比超七成，毛利率较境内高出13个百分点；晶晨股份产品行销北美、欧洲、拉美等全球主要经济体，2025年与全球科技龙头谷歌合作推出多款适配其端侧大模型Gemini的新产品。
另一方面，企业受益于在地化趋势，有效平抑了全球行业周期波动。例如，科创板半导体设备和零部件企业作为国产替代尖兵，即便在全球芯片产业下行的2022年、2023年，仍分别实现了54%、21%的收入增速。从中长期发展看，新能源汽车、工业控制、智能家电、AI服务器电源等我国大力发展、积累竞争优势的领域对于芯片的需求在不断提升，也将优先利好本土产业链企业。
技术飞轮：AI与半导体行业相互赋能发展
AI技术的飞速发展对半导体行业产生了巨大的拉动作用。SEMI中国总裁冯莉在SEMICON 2026开幕主题演讲中指出，在AI算力以及全球数字化经济驱动下，全球半导体产业迎来了历史性时刻，原先认为2030年才会达到的万亿美元芯时代有望于2026年底提前到来。
AI算力需求持续攀升，科创板多细分赛道爆发增长。年报显示，科创板AI算力芯片企业净利润普遍实现扭亏或大幅缩亏。存储领域，AI存力需求提振带动产品量价齐升，佰维存储净利润同比大增429.07%，近期锁定15亿美元晶圆采购。端侧AI也逐步进入收获期，恒玄科技多款可穿戴芯片顺利流片并量产上市，带动净利润同比增长29%。
AI衍生而来的新技术布局也在为企业构筑新增长点，科创板多家硬科技公司围绕AI算力、先进封装、高速存储等核心环节密集落子。沐曦股份正在研发和推动万卡集群的落地民间配资规模，目前已成功支持MoE大模型、类脑大模型、强化学习等模型架构创新、全量预训练和推理；源杰科技高毛利的CW硅光光源产品2025年在数据中心市场大规模放量，有望继续受益于硅光应用趋势；佰维存储已成功落地晶圆级先进封测制造项目，成为全球唯一一家具备晶圆级封测能力的独立存储解决方案提供商。
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